一、什么是芯片倒装机芯片倒装机是一种用于芯片封装的设备，它通过将芯片倒置的方式，将芯片的底部与基板连接。这种封装方式有助于提高芯片的散热性能，降低功耗，同时也可以提高芯片的集成度和可靠性。二、廊坊芯片...
2025-01-27 14 粘剂 芯片 装机 封装 需求
一、降粘剂概述降粘剂是一种化学物质，主要用于降低油品、胶体、乳液等粘稠液体的粘度。在石油、化工、涂料、食品等领域有广泛的应用。降粘剂的种类繁多，根据其作用机理可分为物理降粘剂和化学降粘剂。二、降粘剂反...
2025-01-24 14 粘剂 分子 液体
